2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022芯片與科學法案》^[1]，通過了高達2,800億美元的產(chǎn)業(yè)支持和補貼政策，旨在促進包括芯片和半導體、先進計算、人工智能等行業(yè)的發(fā)展，其中包括527億美元對芯片和半導體行業(yè)的投資支持，240億美元對投資于半導體制造及相關(guān)設(shè)備的稅收減免；此外，也一并通過了針對中國等相關(guān)國家的“護欄規(guī)則”。隨后，美國商務部工業(yè)和安全局（Bureau of Industry and Security，“BIS”）在2022年10月7日發(fā)布一項臨時最終規(guī)則，對《出口管制條例》（Export Administration Regulations，“EAR”）進行修訂，針對向中國出口高性能芯片和半導體制造相關(guān)物項施加更為嚴格的限制^[2]（“1007規(guī)則”），標志著美國利用出口管制工具對中國芯片和半導體行業(yè)的全面狙擊正式展開。2023年10月17日，BIS再次發(fā)布兩項臨時最終規(guī)則^[3]（“1017規(guī)則”），以對1007規(guī)則進行進修訂和補充，進一步擴大了限制的范圍和措施。1007規(guī)則和1017規(guī)則通過了多種限制手段，包括將高性能芯片及半導體制造設(shè)備相關(guān)物項加入商業(yè)管制清單（Commercial Control List，“CCL”），新增先進節(jié)點集成電路、半導體制造設(shè)備、先進計算和超級計算機的最終用途規(guī)則和外國直接產(chǎn)品規(guī)則，新增對美國人支持中國半導體制造相關(guān)活動的限制等。

本篇我們將集中解讀包括1007規(guī)則和1017規(guī)則在內(nèi)的美國近期針對中國芯片和半導體行業(yè)出臺的出口管制規(guī)則，以期為相關(guān)行業(yè)參與者提供參考和幫助。關(guān)于美國出口管制的整體框架以及CCL的具體內(nèi)容，請參見本系列的前兩篇文章《》和《》。敬請注意，這些出口管制新規(guī)雖然主要是針對中國的，但不僅僅適用于中國，部分也同樣適用于D1、D4、D5等國別組中的其他國家和地區(qū)，本篇中我們僅以中國為例進行說明（因為目前EAR將中國大陸、澳門以及臺灣作為單獨的目的地進行列舉，因此本文所述的適用于中國的規(guī)則暫不適用于臺灣，但香港和澳門基本適用同樣的規(guī)則）。此外，這些出口管制新規(guī)項下的許可證要求在不同的情況下也適用不同的審查政策和例外，需要結(jié)合具體情況具體判斷，我們這里僅列舉一般要求以供參考，如需要確定性的意見，建議結(jié)合具體情況咨詢專業(yè)人員。

一、高性能芯片

（一）高性能芯片（3A090）及包含該等芯片的計算機、電子組件和部件（4A090）

1007規(guī)則在CCL中新增了一系列高性能芯片相關(guān)物項的ECCN，其中包括高性能芯片（3A090）及包含該等芯片的計算機、電子組件和部件（4A090）。1007規(guī)則出臺后，英偉達的A100和H100芯片均符合相應ECCN項下的技術(shù)參數(shù)，從而落入出口管制范圍。為了規(guī)避出口管制，英偉達推出特供中國的A800和H800芯片，在傳輸速率上有所降低，從而能夠繞開1007規(guī)則項下的技術(shù)參數(shù)，但在算力上并沒有區(qū)別。因此，BIS為了應對該等技術(shù)規(guī)避行為，在1017規(guī)則中調(diào)整了高性能芯片的技術(shù)參數(shù)，放棄了傳輸速率，引入了性能密度，從而擴展了3A090所包含的高性能芯片的范圍。1017規(guī)則項下高性能芯片的技術(shù)參數(shù)如下：

 

根據(jù)BIS的說明，符合第一級技術(shù)參數(shù)的是能夠被用于數(shù)據(jù)中心的尖端芯片，符合第二級技術(shù)參數(shù)的芯片則能夠被用于訓練AI大模型，這兩類芯片是BIS希望重點管控的芯片。根據(jù)新的技術(shù)參數(shù)，此前美國向中國供應的大部分高性能芯片產(chǎn)品均會受到影響，例如英偉達的A800，H800，L40，L40S，以及包含該等芯片的系統(tǒng)，包括NVIDIA DGX和HGX系統(tǒng)^[6]。

1007規(guī)則要求向中國出口3A090和4A090物項需要取得許可證，1017規(guī)則將該等許可證要求適用的目的地范圍從僅中國擴大到D:1、D:4和D:5國別組^[7]。并且，向澳門和D:5國別組（其中包括中國大陸和香港）以及向“總部或最終母公司的總部”位于這些國家和地區(qū)的實體出口3A090和4A090物項的許可證申請將根據(jù)推定拒絕（Presumption of Denial）政策進行審查，而向其他限制國家出口的許可證申請則根據(jù)推定許可（Presumption of Approval）政策進行審查^[8]。推定拒絕政策要求出口商提供充分的證據(jù)證明該等出口不存在重大國家安全風險，否則許可證申請將被拒絕。這意味著，在中國的企業(yè)，或者在外國的但其總部或其母公司的總部在中國的企業(yè)，要從美國進口高性能芯片及包含該等芯片的計算機、電子組件和部件將非常困難。BIS也說明，該調(diào)整主要就是為了防范中國企業(yè)通過其海外子公司進行轉(zhuǎn)運或者間接運營數(shù)據(jù)中心。值得注意的是，對于“總部或最終母公司的總部”BIS并未給出明確的定義，BIS也在尋求公眾的建議，其強調(diào)要能夠評估相關(guān)外國主體的身份并限制相關(guān)國家獲得先進算力。因此，從立法目的來看，不排除未來BIS會將中國企業(yè)或自然人通過代持、協(xié)議控制等間接控制的，專門用于向中國企業(yè)轉(zhuǎn)運或出租高性能芯片或算力的海外子公司囊括在禁運范圍之內(nèi)。

此外，本次新規(guī)也在九個ECCN^[9]項下各增加了一個z段落，以補充該等ECCN項下涉及高性能芯片的物項。比如在3A001（電子設(shè)備相關(guān)物項）中新增z段落：任何符合3A090項下技術(shù)參數(shù)的3A001物項。

但1017規(guī)則也新增了一項排除，如果不是為了在數(shù)據(jù)中心（Datacenter）使用而設(shè)計或銷售并且總處理性能不達到4,800的，則不屬于3A090所管控的范圍；以及一項許可證例外，NAC（Notified Advanced Computing）^[10]，3A090和4A090以及上述z段落物項出口到中國可以適用該等例外（但需要履行特定的事前通知程序），對于符合第一級技術(shù)參數(shù)的物項而言，不是為數(shù)據(jù)中心的使用而設(shè)計或銷售的即可適用；對于符合第二級技術(shù)參數(shù)的物項而言均可適用。

（二）相關(guān)的軟件和技術(shù)

基于新增的3A090和4A090，CCL中也新增了配套的ECCN或修改了現(xiàn)有的ECCN以覆蓋相關(guān)的軟件和技術(shù)，比如：

• 4D090（為開發(fā)或生產(chǎn)4A090物項而專門設(shè)計的軟件），在向中國出口時適用許可證要求，且審查政策與4A090一致；

• 3D001是一個涵蓋各類軟件的ECCN，經(jīng)過修訂后，其目前也包括為開發(fā)或生產(chǎn)3A090和3A001.z物項而專門設(shè)計的軟件，該等軟件在向中國出口時適用許可證要求，且審查政策與3A090一致；

• 3E001和4E001分別是一個涵蓋各類技術(shù)的ECCN，經(jīng)過修訂后，其目前也包含用于開發(fā)和生產(chǎn)3A090、3A001.z、4A090和4D090的技術(shù)。

二、半導體制造設(shè)備

除了高性能芯片，BIS此次也大大加強了半導體制造設(shè)備方面針對中國的出口管制。半導體制造涉及一系列非常復雜的工藝流程，從而需要相應的設(shè)備來完成，包括退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、封裝和測試設(shè)備等。半導體制造設(shè)備中大部分由美國、日本和荷蘭等的外國廠商所壟斷，且由于技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代少，高度依賴于海外供應商。比如美國的應用材料（AMAT），是全球最大的半導體設(shè)備商，被稱為“半導體設(shè)備超市”，基本可以提供全流程的半導體制造設(shè)備；荷蘭的阿斯麥（ASML）作為光刻機的龍頭，幾乎壟斷了全球高端光刻機市場；美國的泛林（LAM）在刻蝕設(shè)備中的全球市占率數(shù)一數(shù)二。

此前1007規(guī)則專門新增了一個ECCN 3B090來管制半導體制造設(shè)備，1017規(guī)則將該ECCN刪除，將相關(guān)物項加入3B001和3B002中并進行了一定的細化和擴展。

（一）半導體制造設(shè)備（3B001）

3B001（制造半導體器件、材料或相關(guān)設(shè)備的設(shè)備，及為其專門設(shè)計的部件和配件）目前包括如下半導體制造設(shè)備：符合特定技術(shù)參數(shù)的外延設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、自動裝載多腔室中央晶圓處理系統(tǒng)、光刻設(shè)備、光罩和掩模板、壓印光刻模板、EUV防護膜及其制造設(shè)備、EUV光刻中的涂層、沉積、烘烤、光刻膠開發(fā)設(shè)備、退火設(shè)備、清洗設(shè)備等，各項設(shè)備需要滿足的技術(shù)參數(shù)在該ECCN項下均有詳細說明。

3B001中的部分物項^[11]為新規(guī)新增的物項，其出口到中國適用許可證要求，且許可證申請適用推定拒絕的審查政策。這部分物項主要涉及一些對于先進節(jié)點半導體制造而言關(guān)鍵的設(shè)備，包括符合特定技術(shù)參數(shù)的硅、碳化硅、硅鍺、碳化硅鍺外延設(shè)備、刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、利用光學投影或X射線方式處理晶圓的對準、曝光、步進重復或步進掃描光刻設(shè)備、用于EUV掩模多層反射鏡的離子束沉積或物理氣相沉積設(shè)備、EUV防護膜及其制造設(shè)備、EUV光刻中的涂層、沉積、烘烤、光刻膠開發(fā)設(shè)備、退火設(shè)備、清洗設(shè)備。而其他3B001物項則適用常規(guī)的許可證要求和審查政策。

（二）半導體測試設(shè)備（3B002）

3B002（為測試或檢測已完成或未完成的半導體器件而專門設(shè)計的測試或檢測設(shè)備，及為其專門設(shè)計的部件和配件）目前包括三類設(shè)備：（1）用于測試3A001.b.3物項^[12]的S參數(shù)；（2）用于測試3A001.b.2^[13]項下的微波集成電路；以及（3）EUV掩模坯料或EUV掩模的檢測設(shè)備。其中（1）類設(shè)備適用常規(guī)的許可證要求和審查政策；而（2）和（3）類設(shè)備出口到中國適用許可證要求，且許可證申請適用推定拒絕的審查政策。

（三）相關(guān)的軟件和技術(shù)

與高性能芯片類似，3D001包含為開發(fā)或生產(chǎn)3B系列物項而專門設(shè)計的軟件，3D002包含為使用上述特定半導體制造設(shè)備^[14]而專門設(shè)計的軟件，3E001包含用于開發(fā)和生產(chǎn)3B系列物項的技術(shù)。當涉及上述適用特殊審查政策的物項時，也適用相同的特殊審查政策。

三、CCL之外的出口管制規(guī)則

除了在CCL中新增高性能芯片及半導體制造設(shè)備相關(guān)物項的ECCN之外，BIS也調(diào)整了其他的相關(guān)規(guī)則以進一步防范中國獲得該類物項，包括新增先進節(jié)點集成電路、半導體制造設(shè)備、先進計算和超級計算機的最終用途規(guī)則和外國直接產(chǎn)品規(guī)則，新增對美國人支持中國半導體制造相關(guān)活動的限制等。因此在判斷相關(guān)物項的許可證要求時，不僅需要核查CCL項下的各項ECCN，也需要核查EAR項下的其他規(guī)則。

（一）最終用途規(guī)則

1007規(guī)則新增了有關(guān)超級計算機、先進節(jié)點集成電路和半導體制造設(shè)備的最終用途規(guī)則，1017規(guī)則進一步修訂了這些規(guī)則并增加了先進計算的最終用途規(guī)則。根據(jù)這些最終用途規(guī)則，在CCL規(guī)定的許可證要求之外，如果“知曉”下述特定物項將運往或用于下述特定目的地、最終用途或最終用戶，則適用相應的許可證要求。EAR所定義的“知曉”不僅包括積極地知曉相關(guān)情況存在或?qū)⒁l(fā)生，也包括意識到有較大可能性存在或?qū)⒁l(fā)生（這種意識可以從故意無視已知事實或故意回避事實的行為中推斷出來）^[15]。

1.先進節(jié)點集成電路^[16]

• 任何受EAR管轄的物項，用于集成電路的開發(fā)或生產(chǎn)，且該集成電路將被運往位于中國的設(shè)施（Facility），該設(shè)施內(nèi)生產(chǎn)了“先進節(jié)點”集成電路（Advanced-node Integrated Circuits）。

• CCL第3類（電子設(shè)備）中B組別（測試、檢驗和生產(chǎn)設(shè)備）、C組別（材料）、D組別（軟件）或E組別（技術(shù)）中的任何物項，用于集成電路的開發(fā)或生產(chǎn)，且該集成電路將被運往位于中國的設(shè)施，該設(shè)施內(nèi)生產(chǎn)了集成電路，但不知曉該設(shè)施內(nèi)是否生產(chǎn)了“先進節(jié)點”集成電路。

2.先進計算^[17]

• 特定ECCN項下的物項（主要是高性能芯片相關(guān)物項）^[18]，運往中國之外的目的地，但運給“總部或最終母公司的總部”位于中國的實體。

• 3E001項下滿足下列所有條件的技術(shù)：由“總部或最終母公司的總部”位于中國的實體研發(fā)的；根據(jù)特定外國直接產(chǎn)品規(guī)則^[19]而受到EAR管轄；為了從中國再出口或境內(nèi)轉(zhuǎn)移；以及為了生產(chǎn)特定ECCN項下的物項（主要是高性能芯片相關(guān)物項）^[20]。

3.半導體制造設(shè)備^[21]

任何運往中國的CCL項下的物項，為了開發(fā)或生產(chǎn)落入特定ECCN（主要是半導體制造設(shè)備）^[22]的“前道集成電路生產(chǎn)設(shè)備（Front-end Integrated Circuit Production Equipment）”及其部件、組件以及零件。前道集成電路生產(chǎn)設(shè)備包括用于從空白晶圓或基板到完整晶圓或基板生產(chǎn)階段的設(shè)備（即集成電路已加工，但仍在晶圓或基板上）。

4.超級計算機^[23]

特定ECCN項下的集成電路、計算機、電子組件或部件^[24]，用于開發(fā)、生產(chǎn)、運行、安裝、維護、修理、檢修或翻新中國的超級計算機；或者被納入用在中國的超級計算機中的組件或設(shè)備，或用于開發(fā)或生產(chǎn)該等組件或設(shè)備。

上述最終用途規(guī)則項下涉及中國的許可證申請適用推定拒絕的審查政策。最終用途規(guī)則對相關(guān)主體施加了更嚴格的管制要求，不僅要求其核查相關(guān)物項在CCL項下的許可證要求，還要求其對于相關(guān)物項的目的地、最終用途及最終用戶進行一定盡職調(diào)查以免造成違規(guī)。這也導致相關(guān)物項被運往中國的難度進一步增加了。

（二）外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDP規(guī)則）

根據(jù)我們在本系列第一篇文章中的介紹，外國直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Direct Product Rule，“FDP規(guī)則”）旨在對利用特定技術(shù)或軟件但在外國生產(chǎn)的某些物項進行管控?？傮w而言，如果在外國生產(chǎn)的物項或者生產(chǎn)該物項的工廠（或者工廠的主要部分）屬于特定軟件或技術(shù)的直接產(chǎn)品，則該在外國生產(chǎn)的物項為“外國直接產(chǎn)品”，會受到EAR的管轄。1007規(guī)則和1017規(guī)則新增了兩項FDP規(guī)則，先進計算和超級計算機FDP規(guī)則。同樣的，F(xiàn)DP規(guī)則對相關(guān)主體施加了更嚴格的管制要求，要求其對于外國生產(chǎn)的物項是否屬于外國直接產(chǎn)品進行一定盡職調(diào)查并對構(gòu)成外國直接產(chǎn)品的物項采取相應的管控措施以免造成違規(guī)。這也導致相關(guān)物項被運往中國的難度進一步增加了。

1.先進計算FDP規(guī)則^[25]

根據(jù)先進計算FDP規(guī)則，如果在外國生產(chǎn)的物項本身屬于特定ECCN項下的物項（主要是高性能芯片相關(guān)物項）^[26]，且該物項屬于特定ECCN項下的軟件或技術(shù)的外國直接產(chǎn)品，從事以下行為則適用相應的許可證要求：

• 知曉該外國直接產(chǎn)品將運往中國，或?qū)谶\往中國的非EAR99的部件、組件、計算機或設(shè)備中，或?qū)⑦\往任何“總部或最終母公司的總部”位于中國的實體；或者

• 知曉該外國直接產(chǎn)品是“總部或最終母公司的總部”位于中國的實體開發(fā)的用于生產(chǎn)掩膜、集成電路晶圓或裸片的技術(shù)。

假設(shè)一家日本公司生產(chǎn)了一款符合3A090的高性能芯片，而該芯片的主要制造設(shè)備屬于一款美國原產(chǎn)且落入3D001的軟件的外國直接產(chǎn)品，那么該芯片則受到先進計算FDP規(guī)則的限制，如果相關(guān)主體知曉該芯片將被運往中國，則應申請取得許可證。

2.超級計算機FDP規(guī)則^[27]

根據(jù)超級計算機FDP規(guī)則，如果在外國生產(chǎn)的物項屬于特定ECCN項下的軟件或技術(shù)的外國直接產(chǎn)品，從事以下行為則適用相應的許可證要求：

• 知曉該外國直接產(chǎn)品將被用于中國的超級計算機的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、運行、安裝、維護、修理、檢修或翻新；或者

• 知曉該外國直接產(chǎn)品將被納入用在中國的超級計算機中的部件、組件或設(shè)備，或用于開發(fā)或生產(chǎn)該等部件、組件或設(shè)備。

（三）對美國人支持行為的管控^[28]

根據(jù)我們在本系列第一篇文章中介紹，EAR要求美國人（包括美國公民、永久居民、根據(jù)美國法律設(shè)立的法人及其外國分支機構(gòu)，也包括在美國境內(nèi)的任何人）未取得許可證不得在知曉的情況下為特定活動提供支持。該要求擴展到了不受EAR管轄的物項，且對美國人施以更高的管制要求，即不僅管制出口行為，也管制知曉情況下的協(xié)助行為。

BIS還有權(quán)另行通知美國人（包括單獨通知、修改EAR或公開發(fā)布通知）特定的許可證要求。1017規(guī)則即是通過修改EAR的方式通知美國人有關(guān)支持中國先進節(jié)點集成電路開發(fā)和生產(chǎn)的許可證要求。如果美國人“知曉”相關(guān)物項（無論該物項本身是否受EAR的管轄）將被用在“總部或最終母公司的總部”位于中國的實體的設(shè)施（Facility）內(nèi)開發(fā)或生產(chǎn)集成電路，或者“知曉”相關(guān)物項符合向中國出口受到特殊管控的半導體制造設(shè)備及相關(guān)軟件和技術(shù)^[29]的具體參數(shù)，而進行運輸、協(xié)助運輸、提供服務等支持行為，則可能面臨許可證要求^[30]。

四、對云計算服務的限制

2024年1月29日，BIS發(fā)布了一份擬議規(guī)則的通知（Notice of Proposed Rulemaking）以征求公眾意見^[31]，該擬議規(guī)則是基于此前兩份總統(tǒng)行政令（Executive Order）做出的，該等行政令指示國務院就美國IaaS（Infrastructure as a Service）提供商對其外國客戶的身份識別和報告義務進行立法。根據(jù)擬議規(guī)則，美國IaaS產(chǎn)品的美國提供商（U.S. IaaS providers of U.S. IaaS Products，“美國IaaS提供商”，包括美國提供商的境外分支機構(gòu)，但不包括其境外子公司）及其外國分銷商應建立符合要求的客戶身份識別計劃（Customer Identification Program），以執(zhí)行有效的客戶驗證機制并保存其外國客戶的身份信息；此外，在外國客戶的人工智能模型具有可用于惡意網(wǎng)絡活動的潛在能力時應向美國商務部提交報告。

值得注意的是，本次擬議規(guī)則為美國商務部信息和通信技術(shù)與服務（Information and Communications Technology and Services，“ICTS”）計劃項下的內(nèi)容，ICTS計劃由BIS下屬的ICTS辦公室負責執(zhí)行。該計劃與BIS的出口管制為兩套獨立的體系。就出口管制而言，雖然目前尚未有云計算方面的出口管制措施出臺，但BIS在1017規(guī)則中也明確表示擔心中國有可能利用 IaaS 來破壞相關(guān)出口管制規(guī)則的有效性，以及其將繼續(xù)評估如何通過監(jiān)管對策來解決這一問題。因此，不排除BIS會進一步就云計算服務出臺新的出口管制規(guī)則。

五、美國出口管制新規(guī)對中國人工智能行業(yè)的影響

人工智能芯片（AI芯片）通常是指針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片。AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，特別是近兩年來大火的生成式人工智能（AIGC），其模型尤其是大模型的訓練需要大量的算力，從而需要高性能AI芯片提供必要的算力支持。目前能夠滿足GPT、Gemini、Llama等大模型訓練算力需求的AI芯片主要是來自英偉達的高性能GPU芯片，比如A100、H100。而英偉達于2023年11月推出的H200，是專門為處理最復雜的AIGC設(shè)計的，相比H100在內(nèi)存、帶寬以及處理大模型的推理速度上均有很大提升，被稱為史上最強AI芯片。

隨著1007規(guī)則和1017規(guī)則的出臺，A100和H100均落入對華禁運范圍，英偉達后續(xù)為規(guī)避美國出口管制而開發(fā)的A800和H800也進一步被禁運。雖然英偉達近期又推出了“閹割”版的H20，但在算力上遠低于H100/H800，可能難以滿足千億級參數(shù)模型的需求。因此，去年我們聽到最多的描述就是“卡脖子”，因為對于人工智能行業(yè)尤其是AIGC而言，沒有高性能AI芯片，模型訓練的效率和效果都會受到很大限制，從而進一步限制人工智能技術(shù)的進步和創(chuàng)新以及相關(guān)應用的開發(fā)和相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。因此，國產(chǎn)替代確實勢在必行，這不僅將決定我國人工智能技術(shù)的發(fā)展，也將對我國的產(chǎn)業(yè)鏈升級以及國際競爭力產(chǎn)生深遠影響。

六、總結(jié)與建議

從上文分析可以看出，美國此次針對中國芯片和半導體行業(yè)的出口管制措施是多維度和多層次的，并不能簡單地理解為只要不從美國進口禁運物品即可，即使是從美國之外的國家取得原產(chǎn)于美國或者包含原產(chǎn)于美國的禁運物品，都有可能受到美國出口管制的限制。因此，如果中國企業(yè)可能涉及進出口原產(chǎn)于美國的禁運物品，我們建議進一步咨詢專業(yè)人員，以判斷相關(guān)的出口管制風險。根據(jù)我們的實踐經(jīng)驗，以下是幾個常見的關(guān)于美國此次出口管制新規(guī)的問題以及我們的初步解答和建議，以供行業(yè)參與者參考：

（一）什么樣的芯片會落入禁運范疇？

首先，并非任何芯片出口到中國都需要取得許可證，如上文分析，只有達到一定性能標準的高性能芯片出口到中國才需要取得許可證，并且該等許可證的申請將按照推定拒絕的審查政策進行審查，這意味著取得許可證的難度非常高。目前英偉達的A100、A800、H100、H800、L40、L40S等AI芯片產(chǎn)品都屬于禁運范圍。

（二）我是否可以通過一個非禁運地的主體轉(zhuǎn)運禁運芯片？

首先，任何國家或地區(qū)的主體，其從美國進口禁運芯片后再向中國出口的行為，屬于再出口行為，該等再出口行為同樣屬于美國出口管制所管轄的行為，因此也需要取得許可證。其次，如果非禁運地的主體屬于“總部或最終母公司的總部”位于中國的企業(yè)，其從美國進口禁運芯片同樣也需要取得許可證。因此，中國企業(yè)通過在非禁運地設(shè)立子公司的方式取得禁運芯片是不可行的。此外，如果中國企業(yè)通過第三方代持或協(xié)議控制等間接方式控制的子公司是否屬于禁運范圍，存在一定不確定性。因為目前BIS對于“總部或最終母公司的總部”并未出臺官方的定義和解釋，不排除將通過代持或協(xié)議控制等間接方式控制的子公司也納入禁運范圍的可能性。

（三）我是否可以找一個非美國主體租賃算力？

如上文分析，目前美國計劃要求美國IaaS提供商及其外國分銷商執(zhí)行客戶驗證機制并保存其外國客戶的身份信息；此外，在外國客戶的人工智能模型具有可用于惡意網(wǎng)絡活動的潛在能力時提交報告。因此，對于中國企業(yè)而言，未來使用美國IaaS提供商及其外國分銷商提供的算力租賃服務將受到較大限制。

僅就目前而言，如果是獨立第三方非美國主體（也包括美國IaaS提供商的境外子公司，前提是該子公司非美國IaaS提供商的分銷商；但是不包括美國IaaS提供商的境外分支機構(gòu)）通過其已合法持有的禁運芯片向中國企業(yè)提供算力租賃服務，該等安排可能不會受到BIS的禁止。但需要注意的是，如果中國企業(yè)通過境外子公司或間接控制的境外子公司取得禁運芯片再向中國企業(yè)租賃算力，在該等子公司取得禁運芯片的環(huán)節(jié)也會受到上述第2個問題中的限制。

此外，也提示注意未來BIS可能會就云計算服務出臺進一步的出口管制措施，因此在進行相關(guān)算力租賃安排時也建議綜合考慮前期的成本投入以及未來被禁止的風險和后果，做好應對準備。

（四）我作為一個非美國的主體，如果違反美國出口管制是否會受到處罰？

是的。美國出口管制適用長臂管轄原則，任何國家的主體，如果違反美國出口管制要求，都會受到相應處罰，具體處罰措施包括但不限于：罰款、監(jiān)禁、被列入實體清單等管制清單、被限制出口等。