1.1 寒武紀(jì)：具備深厚沉淀的人工智能芯片新銳

寒武紀(jì)是 AI 芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸。公司成立于 2016 年 3 月 15 日，專(zhuān)注于人工智能 芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等諸多場(chǎng) 景。公司是 AI 芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸：采用公司終端智能處理器 IP 的終端設(shè)備已出貨過(guò) 億臺(tái)；云端智能芯片及加速卡也已應(yīng)用到國(guó)內(nèi)主流服務(wù)器廠(chǎng)商的產(chǎn)品中，并已實(shí)現(xiàn)量 產(chǎn)出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標(biāo)志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終 端場(chǎng)景的系列化智能芯片產(chǎn)品布局。

寒武紀(jì)雖成立時(shí)間尚不足五年，但技術(shù)研發(fā)已經(jīng)歷了十余載的沉淀。從 2008 年開(kāi) 始，公司創(chuàng)始人就開(kāi)始聯(lián)手做人工智能和芯片設(shè)計(jì)的交叉研究。隨后的數(shù)十年內(nèi)，創(chuàng) 始團(tuán)隊(duì)先后在多個(gè)頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了相關(guān)研究成果，并研發(fā)出 DianNao、 DaDianNao 等學(xué)術(shù)架構(gòu)，并于 2015 年研發(fā)出世界首款深度學(xué)習(xí)專(zhuān)用那個(gè)處理器原 型芯片。

1.2 產(chǎn)品：云、邊、端全面布局（略）

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)上看，公司產(chǎn)品逐步豐富。公司產(chǎn)品主要分為四大類(lèi)：終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及智能計(jì)算集群系統(tǒng)。2017- 2018 年終端智能處理器 IP 的銷(xiāo)售額占比最高，2019 年公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變 化：一方面由于該業(yè)務(wù)最大的客戶(hù)華為海思開(kāi)始自研芯片而不與公司合作，使得公司 終端智能處理器 IP 業(yè)務(wù)占比大幅下降至 15.5%；另一方面新拓展的云端智能芯片及 加速卡和智能計(jì)算集群系統(tǒng)兩類(lèi)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比增加。2019 年智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)為公司主要收入來(lái)源，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重為 66.72%。云端智能芯片及加速卡 2019 年業(yè)務(wù)收入占總收入的 17.77%。而邊緣智能芯片及加速卡也在積極布局中， 未來(lái)隨著公司產(chǎn)品逐步完善量產(chǎn)，客戶(hù)逐步導(dǎo)入，未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)隽靠捎^(guān)。

從毛利角度看，智能計(jì)算集群系統(tǒng)成為主要贏(yíng)利點(diǎn)。終端智能處理器 IP 的毛利率較 高，一直在 99%以上；其他產(chǎn)品由于涉及產(chǎn)品制造與銷(xiāo)售，則毛利率較低，智能計(jì) 算集群系統(tǒng)和云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)分別為 58.23%與 78.23%。目前公司主要 的盈利點(diǎn)位為智能計(jì)算集群系統(tǒng)，2019 年貢獻(xiàn)了公司 56.98%的毛利潤(rùn)，達(dá)到 1.72 億元。

1.3 客戶(hù)：智能計(jì)算集群系統(tǒng)類(lèi)客戶(hù)將貢獻(xiàn)主要收入

智能計(jì)算集群系統(tǒng)類(lèi)客戶(hù)將貢獻(xiàn)主要收入。公司 2019 年前三大客戶(hù)分別是珠海市橫 琴新區(qū)商務(wù)局、西安灃東儀享科技服務(wù)有限公司和中科曙光。其中向中科曙光銷(xiāo)售的 產(chǎn)品為思元 100 智能芯片及加速卡，產(chǎn)品最終應(yīng)用于珠海橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)（一 期），將此項(xiàng)收入歸入珠海橫琴計(jì)算，可見(jiàn)公司在此項(xiàng)目上的收入接近 3 億元，公司 智能計(jì)算集群系統(tǒng)類(lèi)的客戶(hù)為公司合計(jì)貢獻(xiàn)收入 3.6 億元，占總營(yíng)收的 80%以上。 未來(lái)，國(guó)內(nèi)將繼續(xù)建設(shè)大量此類(lèi)智能計(jì)算中心，與英偉達(dá)、英特爾等海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相 比，公司具有“本土公司、自主可控”等國(guó)產(chǎn)標(biāo)簽，擁有特殊的優(yōu)勢(shì)，此類(lèi)客戶(hù)未來(lái) 將成為公司收入的重要來(lái)源。

1.4 財(cái)務(wù)：營(yíng)收高增長(zhǎng)，現(xiàn)金流保證持續(xù)經(jīng)營(yíng)

營(yíng)收高速增長(zhǎng)，利潤(rùn)有望回暖，未來(lái)可期。公司近年來(lái)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模逐年擴(kuò)大，營(yíng)業(yè)總 收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，從 2017 年的 0.08 億迅速增長(zhǎng)至 2019 年 4.44 億，CAGR 達(dá) 652%，同比增速均超 100%。公司自成立以來(lái)，歸母凈利潤(rùn)為負(fù)且呈波動(dòng)下降趨勢(shì)， 主要原因是由于公司是初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品仍在市場(chǎng)拓展階段，營(yíng)業(yè)收入規(guī)模和同類(lèi)企業(yè) 相比較小，而公司資金又大量用于研發(fā)投入，且股權(quán)激勵(lì)計(jì)提的股份支付金額較大。 目前公司正處于高速發(fā)展階段，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司營(yíng)收進(jìn)一步增加，隨 著公司與新客戶(hù)的不斷合作以及產(chǎn)品的規(guī)模出貨，公司盈利能力將會(huì)逐年提升，利潤(rùn) 也將逐步回升。

公司毛利率保持在行業(yè)較高水平。公司終端智能處理器 IP 業(yè)務(wù)毛利率很高，一直維 持在 99%左右，云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)毛利率為 78.23%。而智能計(jì)算集群系統(tǒng) 的毛利率為 58.23%，由于該類(lèi)業(yè)務(wù)需要外購(gòu)配套服務(wù)器及硬件設(shè)備，采購(gòu)支出金額 較高，且均計(jì)入成本，因此毛利率低于另兩種業(yè)務(wù)。2017-2019 年，公司綜合毛利率 分別為 99.96%、99.90%和 68.19%，呈下降趨勢(shì)的主要原因是 2019 年公司業(yè)務(wù)結(jié) 構(gòu)發(fā)生改變，云端智能芯片及加速卡和智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比增加，該兩項(xiàng)業(yè)務(wù) 的毛利率低于終端智能處理器 IP 業(yè)務(wù)的毛利率，因此綜合毛利率有所下降。但是據(jù) 相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年科創(chuàng)板已上市企業(yè)的平均毛利率為 53.49%，寒武紀(jì)綜合毛 利率依然超過(guò)平均值。

公司流動(dòng)資產(chǎn)比重大，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)合理。公司資產(chǎn)總額呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中以流動(dòng)資 產(chǎn)為主，2019 年占總資產(chǎn)的 95.35%。公司流動(dòng)資產(chǎn)又以貨幣資金、其他流動(dòng)資產(chǎn) 為主，合計(jì)占流動(dòng)資產(chǎn)的 83.07%。其他流動(dòng)資產(chǎn)中，銀行理財(cái)產(chǎn)品占 99.24%，安 全性和流動(dòng)性較好。2017-2019 年，公司應(yīng)收賬款的期末余額占各期營(yíng)業(yè)收入的比例 呈下降趨勢(shì)，同時(shí)公司主要應(yīng)收賬款欠款的客戶(hù)都信譽(yù)良好、資金實(shí)力雄厚，因此公 司應(yīng)收賬款可回收性較高、發(fā)生壞賬的可能性較小，風(fēng)險(xiǎn)較低。總體來(lái)看公司資產(chǎn)質(zhì) 量良好，持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力不斷增強(qiáng)。

公司流動(dòng)性好。2017-2019 年，公司流動(dòng)比率與速動(dòng)比率總體較高，展示出公司的穩(wěn) 健經(jīng)營(yíng)以及較強(qiáng)的償債能力。2019 年公司資產(chǎn)負(fù)債率為 6.68%，低于同行業(yè)上市公 司，主要是公司受股東持續(xù)增資等因素的影響。資產(chǎn)結(jié)構(gòu)中貨幣資金、其他流動(dòng)資產(chǎn) 占比較高，資本結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)健，長(zhǎng)期償債能力較強(qiáng)。

1.5 優(yōu)勢(shì)：具備深厚的技術(shù)沉淀

寒武紀(jì)作為當(dāng)前 AI 芯片領(lǐng)域的新勢(shì)力，具備深厚的技術(shù)沉淀。公司以中科院計(jì)算所 為背景，具有經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)導(dǎo)班底以及龐大專(zhuān)業(yè)的研究團(tuán)隊(duì)，在自身先進(jìn)技術(shù)和高研 發(fā)收入的雙重加持下，在 AI 芯片的領(lǐng)域穩(wěn)步前行。

1.5.1 中科院背景加持，核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富

? 公司具有中科院系背景，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)持股占比重大。公司實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石直接持有公司 33.19%的股份，另外作為艾溪合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人持有公司 8.51%的股份，合計(jì) 控制公司 41.71%的股份。公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)持股比例大，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，利于公司股 權(quán)的穩(wěn)定，也有助于決策效率的提升和公司發(fā)展戰(zhàn)略的部署及推動(dòng)。

公司具備中科院背景利于技術(shù)升級(jí)，布局下屬公司增加產(chǎn)能。中科院通過(guò)中科算源 間接持有公司 18.24%的股份，是寒武紀(jì)的第二大股東，也是公司技術(shù)研發(fā)的長(zhǎng)期合 作伙伴。當(dāng)前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)想和龍芯都具有中科院背景，可見(jiàn)公司有望依托中科院 進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)，未來(lái)可期。另外，公司下設(shè) 7 家控股子公司并有 3 家參股公司， 有利于公司產(chǎn)能的提升和市場(chǎng)及客戶(hù)的拓展。

? 公司具有人才團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

公司高層系技術(shù)人員出身，經(jīng)驗(yàn)豐富。寒武紀(jì)的創(chuàng)始人兼 CEO 陳天石博士在人工智 能和處理器芯片等相關(guān)領(lǐng)域從事基礎(chǔ)科研工作十余年，主導(dǎo)研發(fā)了世界首款深度學(xué) 習(xí)專(zhuān)用處理器原型芯片；重要?jiǎng)?chuàng)立成員陳云霽，曾為國(guó)產(chǎn)龍芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)中最年輕的成 員，主持研發(fā)了國(guó)際首個(gè)深度學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀(jì)”；公司首席技術(shù)官梁軍曾作 為主架構(gòu)師完成了多款高端復(fù)

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)合理，經(jīng)驗(yàn)豐富。公司核心團(tuán)隊(duì)成員皆是高學(xué)歷且都具備多年人工 智能芯片領(lǐng)域研發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，足以支撐起公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。同時(shí)在供應(yīng) 鏈、產(chǎn)品銷(xiāo)售等方面也已建立成熟團(tuán)隊(duì)，核心骨干均有多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心研發(fā)人員 實(shí)力強(qiáng)勁。目前公司研發(fā)人員 680 名，占總員工的 79.25%，碩士及以上的人員占比 超過(guò) 60%。

公司具備良好完備的培訓(xùn)及激勵(lì)機(jī)制。公司擁有完善的培訓(xùn)及考核體系，采用內(nèi)外部 培訓(xùn)、聘請(qǐng)業(yè)務(wù)專(zhuān)家來(lái)公司授課等方式，同時(shí)配合績(jī)效考核體系，培養(yǎng)優(yōu)秀的人才并 激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性。另外，為了進(jìn)一步留住人才，公司制定了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃， 公司股權(quán)激勵(lì)平臺(tái)包括艾溪合伙和艾加溪合伙，有利于并充分調(diào)動(dòng)人員的積極性。

1.5.2 持續(xù)重視研發(fā)，成果顯著

公司自成立以來(lái)持續(xù)重視技術(shù)研發(fā)，保持公司技術(shù)研發(fā)的前瞻性、領(lǐng)先性和核心技 術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2017 年，公司處于初創(chuàng)階段，營(yíng)業(yè)收入較低，研發(fā)費(fèi)用為 0.3 億元， 占營(yíng)收比的 381%。2018 和 2019 年公司業(yè)務(wù)處于快速發(fā)展階段，研發(fā)費(fèi)用金額上 升較快，研發(fā)投入分別為 2.4 億元、5.43 億元。公司研發(fā)投入營(yíng)收占比連續(xù) 3 年超 過(guò)了 100%，處于行業(yè)的較高水平，高額的研發(fā)投入有利于公司核心技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng) 力的提升。

研發(fā)成果逐漸落地，未來(lái)有望逐步受益。公司研發(fā)的寒武紀(jì) 1A 處理器是全球首款商 用終端智能處理器 IP 產(chǎn)品，思元 100（MLU100）芯片是中國(guó)首款高峰值云端智能 芯片，當(dāng)前公司已經(jīng)研發(fā)出更先進(jìn)的思元 220、思元 270 以及 Cambricon-1M。此 外，公司面向人工智能訓(xùn)練市場(chǎng)還研發(fā)了思元 290 芯片，目前處于回片后的內(nèi)部測(cè) 試階段。思元 290 采用公司自研的 MLUv02 指令集，可高效支持分布式、定點(diǎn)化的 人工智能訓(xùn)練任務(wù)。公司將在充分和完備的測(cè)試后將思元 290 芯片投入商用。未來(lái) 隨著公司產(chǎn)品的不斷升級(jí)，業(yè)績(jī)有望持續(xù)提升。

1.5.3 核心技術(shù)領(lǐng)先，前瞻性?xún)?chǔ)備新技術(shù)

通過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)與技術(shù)積累，公司已經(jīng)掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，能提供云邊端一體、 軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng) 軟件，是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研 發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一。公司擁有可對(duì)外授權(quán)的處理器 IP，以及豐富的技 術(shù)儲(chǔ)備，在智能芯片領(lǐng)域和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域各掌握了七大技術(shù)。此外，公司在 傳統(tǒng) CMOS 和先進(jìn) Fin-Fet 等全球主流先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。公 司的技術(shù)水平已通過(guò)諸多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)驗(yàn)證，在行業(yè)內(nèi)具有其獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

公司產(chǎn)品口碑良好、屢屢獲譽(yù)。近年來(lái)隨著公司的快速發(fā)展，公司對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速迭 代升級(jí)，憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù) 水平，在國(guó)內(nèi)外積累了良好的品牌口碑，品牌認(rèn)可度和市場(chǎng)影響力不斷提高，成立至 今獲得多項(xiàng)榮譽(yù)。

公司目前正在不斷布局新技術(shù)的研發(fā)推進(jìn)，豐富技術(shù)儲(chǔ)備。主要核心技術(shù)儲(chǔ)備有第 四代智能處理器 IP Cambricon 1V（研發(fā)階段）、新一代高性能片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（研發(fā) 階段）、超大尺寸 2.5D 封裝設(shè)計(jì)技術(shù)（早期研發(fā)階段）、高性能多智能芯片加速底板 （研發(fā)階段）、高性能推理優(yōu)化技術(shù)（研發(fā)階段）、智能計(jì)算高層領(lǐng)域?qū)Ｓ谜Z(yǔ)言（早期 研發(fā)階段）和 5nm 先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)技術(shù)（早期研發(fā)階段）。

人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域，通過(guò)模擬和延展人類(lèi)及自然智能的功能，拓 展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)人類(lèi)的感知（如視覺(jué)、語(yǔ)音）、認(rèn)知功 能（如自然語(yǔ)言理解），或獲得建模和解決問(wèn)題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。人工智 能核心的底層硬件 AI 芯片，經(jīng)歷了多次的起伏和波折，自誕生以來(lái)不斷實(shí)現(xiàn)升級(jí)和 進(jìn)步。

人工智能芯片應(yīng)需而成，快速發(fā)展推動(dòng)人工智能快速進(jìn)入使用場(chǎng)景。人工智能芯片 是人工智能中承載算法、產(chǎn)生算力、為各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域賦能智慧的核心載體，隨需求升 級(jí)種類(lèi)逐漸豐富。隨著深度學(xué)習(xí)算法的快速發(fā)展，各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔μ岢鲇鷣?lái)愈高 的要求，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)無(wú)法滿(mǎn)足深度學(xué)習(xí)對(duì)算力的需求，因此，具有海量數(shù)據(jù)并行 計(jì)算能力、能夠加速計(jì)算處理的人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展；應(yīng)用于多個(gè)行業(yè) 圖像、語(yǔ)音、數(shù)據(jù)等各領(lǐng)域，部署于云端、終端或邊緣側(cè)，采取通用架構(gòu)或?qū)Ｓ眉軜?gòu)的人工智能芯片不斷涌現(xiàn)。

人工智能芯片主要有傳統(tǒng)芯片和智能芯片兩類(lèi)，另外還有受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的類(lèi)腦 仿生芯片。傳統(tǒng)芯片可以覆蓋人工智能程序底層所需要的基本運(yùn)算操作，但是在芯片 架構(gòu)、性能等方面無(wú)法適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展；智能芯片是專(zhuān)門(mén)針對(duì)人 工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用和專(zhuān)用兩種類(lèi)型。其中通用型智能芯片具有普適性， 在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用；專(zhuān)用型智能芯片是針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景需求設(shè)計(jì)的。

AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)充。根據(jù) Tractica 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模 將在未來(lái)幾年內(nèi)快速增長(zhǎng)，從 2018 年的 51 億美元，增長(zhǎng)至 2025 年的 726 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 46.14%；我國(guó)的 AI 芯片市場(chǎng)也將迎來(lái)快速發(fā)展，據(jù)前瞻產(chǎn) 業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將在 2024 年達(dá)到 785 億，并且近幾年同比增 長(zhǎng)率將保持在 40%以上，高于全球市場(chǎng)的增速。

人工智能的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開(kāi)智能芯片 的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來(lái)越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對(duì)于芯片廠(chǎng)商而 言，僅僅提供某一類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。因此，各芯片廠(chǎng) 商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。公 司面向云端、邊緣端、終端推出了三個(gè)系列不同品類(lèi)的通用型智能芯片與處理器產(chǎn) 品，分別為終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。

2.1 終端場(chǎng)景促進(jìn)終端智能芯片發(fā)展

采用專(zhuān)門(mén)為人工智能專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的處理器支撐 AI 應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。利用終 端中原有的通用 CPU 運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性 要求高的場(chǎng)景（如智能駕駛等），對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于 CPU 作人工智能計(jì) 算遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、 音箱、 AR/VR 眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類(lèi)電子終端場(chǎng)景，采用 CPU 支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿(mǎn)足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制， 同樣需要采用專(zhuān)門(mén)的人工智能處理器提升性能降低能耗

終端具有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類(lèi)：

? 一類(lèi)是單芯片計(jì)算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；

? 一類(lèi)是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，這些計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動(dòng)中，無(wú)法用固 定的邊緣設(shè)備來(lái)支撐。這些設(shè)備未來(lái)主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是以手機(jī)、平板為代表的 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，另外一類(lèi)是以自動(dòng)駕駛為代表的車(chē)載計(jì)算平臺(tái)。

在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能手機(jī)以及自動(dòng)駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展下，終端智能芯 片具有良好的發(fā)展前景：

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能芯片需求的增長(zhǎng)。據(jù)新浪 VR 智庫(kù)推測(cè)，中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市 場(chǎng)將會(huì)得到巨大的發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)三年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持 20%以上 的增長(zhǎng)速度，到 2021 年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 26251.3 億元。物聯(lián)網(wǎng)如智能家居等 應(yīng)用的逐步滲透帶動(dòng)了對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，據(jù) MarketsandMarket 預(yù)計(jì) 2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 109.41 億美元，公司作為終端智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈 的重要一環(huán)，也將隨之受益。

消費(fèi)電子是人工智能芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域。智能手機(jī)、AR/VR、智能音箱、無(wú)人 機(jī)、 機(jī)器人等領(lǐng)域是各廠(chǎng)商關(guān)注的重點(diǎn)，此類(lèi)硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相 結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體 驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，2020 年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷(xiāo) 售規(guī)模將超過(guò) 25 億美元。

智能手機(jī)增大對(duì)終端智能芯片的需求。智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年硬件升級(jí)，人工智能相 關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn) 不夠理想而且用戶(hù)體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐 漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠(chǎng)商相繼推出搭載人工智能處理器的新款 智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶(hù)使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶(hù)體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處 理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，搭載人工智能應(yīng)用的智能手 機(jī)出貨量占比將從 2017 年的不到 10%提升到 2022 年的 80%，年銷(xiāo)量超 13 億 部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

智能駕駛帶來(lái)新增量。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車(chē)智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。據(jù)市場(chǎng)調(diào) 研機(jī)構(gòu) iiMediaResearch 估計(jì)，2016 年全球智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模為 40.0 億 美元，預(yù)計(jì)至 2021 年增長(zhǎng)至 70.3 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率 11.94%。智能駕駛系統(tǒng) 的核心是芯片，汽車(chē)的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速 運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來(lái)人工智能芯片在車(chē)載領(lǐng)域具備廣闊的 市場(chǎng)空間。

半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)空間廣大。據(jù) IBS 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體 IP 的市場(chǎng)規(guī)模將在 2020 年達(dá)到 54 億美元，在 2025 年將達(dá) 76 億美元，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大，公司半導(dǎo)體 IP 的業(yè)績(jī) 也將有較大的增長(zhǎng)潛力和空間。

2.2 云、邊協(xié)同帶動(dòng) AI 芯片需求

2.2.1 云端

海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理的需求促進(jìn)云的行業(yè)發(fā)展。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是 人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺(jué)、語(yǔ)音和自然語(yǔ)言 等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) Cisco 的預(yù)計(jì)， 2016 年至 2021 年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從 2016 年的不到 250 萬(wàn)個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到 2021 年的近 570 萬(wàn)個(gè)。隨著云計(jì)算的不斷發(fā)展，全球范圍內(nèi) 云數(shù)據(jù)中心、超級(jí)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度不斷加快， Cisco 預(yù)計(jì)到 2021 年，計(jì)算能力 更強(qiáng)的超級(jí)數(shù)據(jù)中心將達(dá)到 628 座，占總數(shù)據(jù)中心比例達(dá)到 53%。

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、 5G、 IoT 等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。云計(jì)算 為人工智能提供了物理載體，大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來(lái)源，5G 降低了數(shù)據(jù)傳 輸和處理的延時(shí)性，IoT 提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。人工智能 關(guān)鍵技術(shù)未來(lái)將在 5G、 IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突 破性進(jìn)展，從而增大對(duì)云端智能芯片需求。

云端市場(chǎng)增長(zhǎng)快，增大公司云端智能芯片需求，創(chuàng)造長(zhǎng)期商業(yè)機(jī)會(huì)。據(jù)中國(guó)信息通信 研究院的統(tǒng)計(jì)，2018 年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模為 1,392 億美元，到 2021 年預(yù)計(jì)全球 公有云市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2,461 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 20.96%。為未來(lái)全球公有云市 場(chǎng)發(fā)展前景廣闊，云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切，未來(lái)搭載智能芯片的云計(jì)算硬件 比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，為公司業(yè)績(jī)帶來(lái)長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力。根據(jù) IDC 預(yù)計(jì)云端端智能芯片市場(chǎng)需求將從 2017 年的 26 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 136 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 39.22%。公司未來(lái)有望享受市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)帶來(lái)的紅利。

2.2.2 邊緣端

邊緣端可以解決云端不能解決的問(wèn)題，大幅提升效率。當(dāng)前，部分用戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)安全性 和系統(tǒng)及時(shí)性有著較高的需求，而云端受限于延時(shí)性和安全性而無(wú)法滿(mǎn)足。邊緣計(jì)算 技術(shù)是在靠近接入側(cè)的邊緣機(jī)房部署網(wǎng)關(guān)、服務(wù)器等設(shè)備，在無(wú)需將數(shù)據(jù)傳出工廠(chǎng)的 同時(shí)，實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對(duì)產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行決策和控制。邊緣計(jì)算可以降低業(yè)務(wù)推進(jìn)延 遲、減少對(duì)傳輸網(wǎng)的寬帶壓力從而減低成本、提升效率帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)，是解決 不同應(yīng)用帶來(lái)的多樣化網(wǎng)絡(luò)需求的核心技術(shù)之一。

5G 時(shí)代推動(dòng)邊緣計(jì)算需求升級(jí)。5G 時(shí)代，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng) 絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的 新時(shí)代。同時(shí)，隨著 5G 時(shí)代和人工智能的發(fā)展，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊 緣側(cè)完成，這些場(chǎng)景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，對(duì)延時(shí)敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性 要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求。

下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，邊緣智能芯片需求規(guī)模將大幅擴(kuò)張。與云端智能芯片相比，邊緣 智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐富，可應(yīng)用到自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能家居以及智慧城 市等。未來(lái)隨著 5G 和人工智能技術(shù)的發(fā)展，下游應(yīng)用場(chǎng)景逐漸普及和豐富，將大幅 增加邊緣計(jì)算和邊緣芯片的需求。在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸 受到國(guó)內(nèi)外芯片廠(chǎng)商的關(guān)注。根據(jù) ABI Research 預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從 2019 年的 26 億美元增長(zhǎng)到 2024 年的 76 億美。隨著市場(chǎng)的逐步擴(kuò)展，需求的不斷 增長(zhǎng)，公司作為我國(guó)邊緣端芯片的重要生產(chǎn)者，有望盡享行業(yè)紅利。

2.3 智能計(jì)算集群系統(tǒng)帶來(lái)持續(xù)增量

隨著人工智能技術(shù)的高速發(fā)展，需要有與人工智能應(yīng)用相匹配的新型云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。報(bào)告期內(nèi)，公司以自有的思元 270 和思元 100 芯片加速卡產(chǎn)品為核心，基于 CambriconNeuware 基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，為客戶(hù)提供智能計(jì)算集群系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、 系統(tǒng)集成及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

智能計(jì)算集群系統(tǒng)是公司 2019 年重要營(yíng)收來(lái)源，橫琴智能計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目占比較高。2019 年，公司智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于與珠海市橫琴新區(qū)管理委員會(huì) 商務(wù)局、西安灃東儀享科技服務(wù)有限公司以及上海腦科學(xué)與類(lèi)腦研究中心開(kāi)展的智 能計(jì)算集群系統(tǒng)項(xiàng)目，三者合計(jì)占比 66.72%，是公司收入主要來(lái)源。其中橫琴項(xiàng)目 是建立基于公司國(guó)產(chǎn)神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)用芯片的大規(guī)模、自主可控的智能計(jì)算中心，此項(xiàng) 目營(yíng)收占比最高。

? 在橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)（一期）項(xiàng)目中，公司向項(xiàng)目總集成方中科曙光銷(xiāo)售金 額為 6,344.83 萬(wàn)元。

? 在二期項(xiàng)目中，公司目前實(shí)現(xiàn)收入 20,708.35 萬(wàn)元。

? 公司 2019 年與橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目（含一期、二期）相關(guān)的收入占 2019 年?duì)I業(yè)收入比例為 60.94%。

2.3.1 橫琴項(xiàng)目有望大受青睞，協(xié)助寒武紀(jì)打響名氣

橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)有望成為排名全國(guó)前列的研究開(kāi)發(fā)中心，幫助寒武紀(jì)在相關(guān) 市場(chǎng)營(yíng)造良好口碑。據(jù)資料顯示，橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)建成后將申請(qǐng)掛牌成為國(guó)家 級(jí)研究開(kāi)發(fā)中心。目前全國(guó)共建成天津、濟(jì)南、長(zhǎng)沙、深圳、廣州、無(wú)錫 6 家國(guó)家超 級(jí)計(jì)算中心，根據(jù)籌建方案，國(guó)家超級(jí)計(jì)算鄭州中心也計(jì)劃于 2020 年建設(shè)完成。我們認(rèn)為橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)建成后在多種因素的加持下將具備一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力， 有望成為全國(guó)較為領(lǐng)先的研究開(kāi)發(fā)中心：

? 橫琴先進(jìn)智能計(jì)算中心可補(bǔ)充市場(chǎng)智能計(jì)算供給端。六大計(jì)算中心的應(yīng)用領(lǐng)域主 要集中在生物醫(yī)藥、天氣災(zāi)害、環(huán)境能源、地理海洋以及工業(yè)制造等領(lǐng)域，而橫 琴項(xiàng)目主要用于人工智能領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，可以有效提供應(yīng)用的補(bǔ)充。

? 項(xiàng)目多方推動(dòng)，具有政策支持。橫琴項(xiàng)目是廣東省與中科院共同推進(jìn)粵港澳大灣 區(qū)國(guó)際科技創(chuàng)新中心的合作項(xiàng)目，被列入廣東省政府 2019 年工作報(bào)告和《關(guān)于 貫徹落實(shí)“粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要”的實(shí)施意見(jiàn)》，具備政策支持優(yōu)勢(shì)。

? 橫琴智能計(jì)算中心背景實(shí)力強(qiáng)。中科院作為項(xiàng)目的重要背景方，將保障項(xiàng)目的順 利進(jìn)行和口碑，國(guó)家超級(jí)計(jì)算深圳中心亦是中科院背景；廣東琴智科技研究院有 限公司是橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)運(yùn)維公司，于 2019 年獲批廣東省首批高 水平創(chuàng)新研究院。

? 橫琴先進(jìn)智能計(jì)算中心系統(tǒng)性能較強(qiáng)。政府對(duì)橫琴智能平臺(tái)的定位是“算力招商”， 目前計(jì)算能力已經(jīng)達(dá)到 116 億億次秒，預(yù)計(jì)建成后算力將達(dá)到 400 億億次秒， 技術(shù)水平較為領(lǐng)先，有望拓展新客戶(hù)。

項(xiàng)目的成功建成可為公司帶來(lái)良好的示范作用。橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)招商成效初 現(xiàn)。截止 2020 年 5 月 18 日，橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)超 30 家使用單位，亦吸引了 不少人工智能企業(yè)落戶(hù)橫琴。項(xiàng)目的建成將為寒武紀(jì)帶來(lái)良好的口碑，利于公司拓 展客戶(hù)和未來(lái)發(fā)展。

2.3.2 國(guó)家政策帶來(lái)機(jī)遇，公司未來(lái)業(yè)績(jī)空間廣闊

根據(jù) 2019 年 9 月科技部關(guān)于印發(fā)《國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)工作 指引》，到 2023 年，將布局建設(shè) 20 個(gè)左右試驗(yàn)區(qū)。試驗(yàn)區(qū)建設(shè)將重點(diǎn)依托人工智能 發(fā)展基礎(chǔ)較好的城市，目前已經(jīng)獲批的有北京、上海、天津、深圳、杭州、合肥等一 共 11 個(gè)人工智能試驗(yàn)區(qū)，預(yù)測(cè)還有 9 個(gè)左右試驗(yàn)區(qū)將要進(jìn)行批準(zhǔn)投設(shè)。根據(jù) IDC 與 浪潮聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告，我國(guó)還有其他的城市比如蘇州、重慶、青島和南京等在 AI 建 設(shè)方面同樣具備一定政策支持，且發(fā)展卓有成效。將來(lái)隨著各城市政策的支持以及 AI 產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和擴(kuò)張，越來(lái)越多的城市也將具備建設(shè)人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū) 的實(shí)力。

以橫琴為打開(kāi)市場(chǎng)的鑰匙，未來(lái)有望接到多個(gè)訂單。如前文所述，公司所參與的橫琴 先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)在多個(gè)方面具備優(yōu)勢(shì)，有望得到政府和企業(yè)的青睞，從而有效提升 公司的名氣和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，公司憑借中科院計(jì)算所的背景、自身較為領(lǐng)先的技 術(shù)水平以及市場(chǎng)的良好口碑，有望參與到其中若干試驗(yàn)區(qū)建設(shè)的項(xiàng)目中，為公司業(yè)績(jī) 注入持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)公司最新公告顯示，公司已經(jīng)接觸到新的客戶(hù)并處于極其洽談 合作訂單中。

智能計(jì)算集群系統(tǒng)將持續(xù)作為公司發(fā)展的中堅(jiān)力量。智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)作為公 司當(dāng)前業(yè)績(jī)的重要貢獻(xiàn)部分，未來(lái)，依托自身背景以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將 具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在公司逐漸打開(kāi)市場(chǎng)、開(kāi)拓客戶(hù)的情況下，公司有望持續(xù)接 到規(guī)模較大的訂單，從而加大對(duì)公司芯片加速卡和對(duì)應(yīng)軟件服務(wù)的需求，也有利于會(huì) 促進(jìn)公司的產(chǎn)品技術(shù)不斷升級(jí)，形成良性循環(huán)，為公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)帶來(lái)源源不竭的動(dòng) 力，為公司逐步建立完整的 AI 芯片生態(tài)奠定基礎(chǔ)。

雖然寒武紀(jì)已有十余載的技術(shù)積累，但與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比仍為新進(jìn)者。面對(duì)快速發(fā) 展的廣闊市場(chǎng)，公司是否可以抓住機(jī)遇迅速成長(zhǎng)是投資者較為關(guān)心的問(wèn)題。通過(guò)將公 司產(chǎn)品與主要競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)行對(duì)比并分析其優(yōu)劣，我們認(rèn)為寒武紀(jì)的產(chǎn)品和英偉達(dá)、華為 等公司性能不相上下，整體競(jìng)爭(zhēng)下各有優(yōu)劣，若公司可以克服生態(tài)不如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 劣勢(shì)，則有望在強(qiáng)者林立的市場(chǎng)中破局，擁抱快速成長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)。

3.1 競(jìng)品分析：產(chǎn)品性能不分上下，部分指標(biāo)領(lǐng)先對(duì)手

3.1.1 智能處理器 IP

目前公司智能處理器 IP 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為 ARM 公司，通過(guò)下表對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)：

? 性能功耗比方面，兩者指標(biāo)較為接近；

? 計(jì)算能力方面：終端處理器IP產(chǎn)品最高可提供單核8TOPS的計(jì)算能力（INT8）， 高于 ARM 的同類(lèi)產(chǎn)品；

? 對(duì)推理和訓(xùn)練的支持方面，寒武紀(jì) 1M 可同時(shí)支持推理和訓(xùn)練功能，而 ARM 同 類(lèi)產(chǎn)品在推理功能之外是否支持訓(xùn)練尚未披露；

? 市場(chǎng)方面，寒武紀(jì)和 ARM 各有優(yōu)劣：寒武紀(jì)在智能處理器 IP 領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu) 勢(shì)，產(chǎn)品最早實(shí)現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用；ARM 這一細(xì)分領(lǐng)域則發(fā)力較晚， 但其在集成電路 IP 市場(chǎng)則具備深厚的積累、良好的聲譽(yù)與客戶(hù)關(guān)系。

經(jīng)過(guò)以上分析可見(jiàn)：公司產(chǎn)品在多數(shù)領(lǐng)域和 ARM 不相上下，計(jì)算能力高于 ARM 同 類(lèi)產(chǎn)品。因此我們認(rèn)為，在智能處理器 IP 這一領(lǐng)域，寒武紀(jì)的產(chǎn)品優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

3.1.2 云端智能芯片及加速卡

目前在云端智能芯片領(lǐng)域較為領(lǐng)先的公司有寒武紀(jì)、英偉達(dá)、華為海思和英特爾，通 過(guò)下表對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)：

? 制程工藝方面，寒武紀(jì)、英偉達(dá)和華為海思最新的云端芯片產(chǎn)品都已經(jīng)采用 7nm 工藝，英特爾相對(duì)落后；

? 性能功耗比方面，各家產(chǎn)品較為接近；

? 峰值計(jì)算能力方面，英偉達(dá)的 Tesla A100 和華為海思的 Ascend 910 領(lǐng)先于公 司已發(fā)布的產(chǎn)品。思元 290 產(chǎn)品算力尚未公布，但從價(jià)格角度看，思元 270（約 5000 美元）的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 A100（約 10000 美元），因此公司產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比仍 處于不弱于人的狀態(tài)。

? 市場(chǎng)方面，英偉達(dá)的 GPU 處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位，英特爾、華為、寒武紀(jì)都處于 市場(chǎng)開(kāi)拓期；

綜上所述，公司的智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)雖處于市場(chǎng)開(kāi)拓期，但性能指標(biāo)已接近英偉 達(dá)，性?xún)r(jià)比更是不弱于對(duì)方，隨著公司研發(fā)的深入、市場(chǎng)的拓展，該類(lèi)產(chǎn)品有望迎來(lái) 快速發(fā)展的階段。

3.1.3 邊緣端智能芯片及加速卡

與云端智能芯片相似，邊緣端芯片的主要廠(chǎng)商包括寒武紀(jì)、英偉達(dá)、華為海思等，簡(jiǎn) 要對(duì)比如下：

? 從制程工藝角度看，三家公司的邊緣智能芯片均采用 16nm/12nm 工藝；

? 從性能功耗比角度看，華為和寒武紀(jì)的邊緣芯片產(chǎn)品略高于英偉達(dá)；

? 從市場(chǎng)角度看，英偉達(dá)的邊緣計(jì)算產(chǎn)品在全球處于領(lǐng)先地位，華為海思已經(jīng)獲得 了一定的客戶(hù)基礎(chǔ)，公司的邊緣芯片思元 220 發(fā)布時(shí)間較短，仍處于市場(chǎng)開(kāi)拓 期。

綜上所述，公司作為新進(jìn)者，市場(chǎng)認(rèn)知方面仍需提升，但公司產(chǎn)品性能已經(jīng)不弱于對(duì)手，甚至領(lǐng)先于英偉達(dá)當(dāng)前的產(chǎn)品，因此隨著公司客戶(hù)基礎(chǔ)的擴(kuò)展與知名度的提高， 邊緣端智能芯片有望在未來(lái)成為公司業(yè)績(jī)的重要貢獻(xiàn)力量。

3.1.4 智能計(jì)算集群系統(tǒng)

除寒武紀(jì)之外，目前比較成熟的智能計(jì)算集群系統(tǒng)還包括基于英特爾 CPU 的通用計(jì) 算集群、基于英偉達(dá) GPU 的智能計(jì)算集群和基于華為海思 Ascend 系列智能芯片的 智能計(jì)算集群。我們經(jīng)過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn)：

? 寒武紀(jì)、華為、英偉達(dá)的智能計(jì)算集群在可擴(kuò)展性、性能、能耗、延時(shí)、吞吐等 指標(biāo)上相對(duì)接近，在能耗方面優(yōu)于基于英特爾 CPU 的通用計(jì)算集群。

? 在生態(tài)建設(shè)和通信技術(shù)方面，英偉達(dá)依靠 CUDA 建立起的生態(tài)系統(tǒng)具備顯著的 優(yōu)勢(shì)，英偉達(dá)和華為各自在通信領(lǐng)域均有積累，寒武紀(jì)在此領(lǐng)域則相對(duì)處于劣勢(shì)。

通過(guò)上述四類(lèi)產(chǎn)品的同業(yè)比較，我們可以看出：雖然寒武紀(jì)的市場(chǎng)認(rèn)可度與生態(tài)環(huán)境 的建設(shè)仍處于初期，但其產(chǎn)品性能并不弱于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，甚至在部分性能指標(biāo)上已超 過(guò)對(duì)方。伴隨著公司未來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)逐步完善與市場(chǎng)影響力逐漸擴(kuò)大，公司未來(lái)發(fā) 展將極具想象力。

3.2 生態(tài)分析：打破云、邊、端開(kāi)發(fā)壁壘，助力多場(chǎng)景應(yīng)用落地

優(yōu)秀的人工智能芯片產(chǎn)品需要有完善的軟件生態(tài)進(jìn)行支撐，人工智能芯片只是實(shí)現(xiàn) 人工智能應(yīng)用的底層硬件，若需實(shí)現(xiàn)最終的應(yīng)用，需要在基礎(chǔ)上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。軟件 開(kāi)發(fā)則涉及到對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境，投資者可將其理解為應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員寫(xiě)代碼、運(yùn)行代碼 的平臺(tái)。

英偉達(dá)的 CUDA 就是這樣的開(kāi)發(fā)環(huán)境，其 GPU 芯片產(chǎn)品在智能計(jì)算市場(chǎng)占據(jù)了優(yōu) 勢(shì)地位也得益于其 CUDA 軟件平臺(tái)及相關(guān)生態(tài)的完善。在多年統(tǒng)治 GPU 市場(chǎng)的過(guò) 程中，市場(chǎng)上已有大量技術(shù)人員熟悉并掌握 CUDA 的開(kāi)發(fā)環(huán)境。此外，英偉達(dá)還有 完善的 SDK（類(lèi)似于工具包，開(kāi)發(fā)人員可直接調(diào)用其功能），所以即便英偉達(dá)的芯片 性能略低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，開(kāi)發(fā)人員仍會(huì)因?yàn)檩^低的學(xué)習(xí)門(mén)檻選擇英偉達(dá)產(chǎn)品，這也是英 偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

在生態(tài)建設(shè)方面，寒武紀(jì)已經(jīng)起步。公司已經(jīng)自主研發(fā)了基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái) Cambricon Neuware，開(kāi)啟了建設(shè)寒武紀(jì)生態(tài)的第一步。雖生態(tài)完善程度與英偉達(dá) 相比仍有一定差距，但千里之行始于足下，伴隨著公司產(chǎn)品銷(xiāo)售的逐步增加，用戶(hù)將 逐漸增多，一方面擴(kuò)大公司產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)人員群體中的影響力，另一方面也將給公司的 生態(tài)完善提供更多有效的正反饋。

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司的生態(tài)建設(shè)更廣。公司的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)涉及云、邊、端， 智能芯片和終端處理器產(chǎn)品采用相同的開(kāi)發(fā)環(huán)境，徹底打破云端、邊緣端、終端之間 的開(kāi)發(fā)壁壘，無(wú)須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運(yùn)行在公司 云邊端所有產(chǎn)品之上。云邊端體系化的智能芯片和處理器產(chǎn)品以及完全統(tǒng)一的基礎(chǔ) 系統(tǒng)軟件平臺(tái)可大幅加速人工智能應(yīng)用在各場(chǎng)景的落地，加快公司生態(tài)的拓展。

預(yù)計(jì)公司 2020-2022 三年?duì)I收分別為 6.27 億、9.12 億和 13.28 億，歸母凈利潤(rùn)為2.77 億、-1.91 億和 0.85 億。未來(lái)隨著人工智能的不斷升級(jí)發(fā)展，在國(guó)家政策的加 持下，AI 芯片市場(chǎng)將迎來(lái)紅利期，公司未來(lái)發(fā)展將極具想象力。

……

（報(bào)告觀(guān)點(diǎn)屬于原作者，僅供參考。報(bào)告來(lái)源：國(guó)元證券）

如需完整報(bào)告請(qǐng)登錄【未來(lái)智庫(kù)官網(wǎng)】。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）